温水清洗,东莞市大为新材料,水洗锡膏

联系人:*********** 助焊剂的残留物可溶于水，建议批量清洗工艺（喷雾压力配合加热过的去离子水）。可先尝试使用60psi的压力和55℃的热水。 的压力和温度取决于板的大小、复杂程度和清洁设备的效率。 免洗锡膏使用的是无腐蚀性助焊剂和膏体，焊接残留的物质不影响产品的阻抗值，长时间使用没有腐蚀焊点的问题。 水洗锡膏残留物有腐蚀焊点的问题，对阻抗值有一定的影响。 水洗锡膏需要去离子水，超声波漂洗或者水枪冲洗。 2.免洗锡膏在焊后可能会有小残留，而水洗锡膏用去离子水冲洗后，没有残留存在，更清洁、更干净，一般在电表，高频率震动摄像头，以及军工产品上使用，但水洗锡膏的成本较高。东莞市大为新材料 水洗锡膏在使用时一定要严格控制其使用的环境温度，其他使用方法与免洗型锡膏类似。 免清洗锡膏可以这样理解就是焊接完不用清洗的锡膏，但实际上是焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗;此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合，即使受潮后它的隔缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。东莞市大为新材料 水洗锡膏使用方法 先把焊点擦干净，涂一点焊锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子！使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保持在1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容器内剩余锡膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完才可领取新的锡膏。5.3.4回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空瓶的2/3，在冰箱里放置4小时后按5.4.6使用，如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时，必须收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰箱指定的位置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超过2H需清洗重新进行印刷.未用完的锡膏再次使用时，尽量按旧锡膏1/4和新锡膏3/4的比例混合使用。东莞市大为新材料 大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级封装（SIP）中倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在 宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并极大提高SPI通过良率；拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界 的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有 的长期可靠性。 水洗型焊锡膏的特性：东莞市大为新材料 适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长在钢网 小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽